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半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）结果公告

· 2025-02-08

一、项目基本情况：

采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购项目编号：NJYGCG2025000167
采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购方式：竞争性谈判
控制金额：320204.78 元

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